Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Relación de mezcla: 100:20
Viscosidad de la mezcla: 6000 - 8000 mPas
Densidad: 1.45 gr/cm3
Dureza SHORE A 70 +/-5
Rango de temperatura: -40 - +80°C
Módulo de elasticidad: 3100 - 3200 mPas
Tiempo de uso: 60 minutos
Curado final: 24 hs
Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones:
*Empalmes en B.T.
*Poteado de circuitos electrónicos
*Ignición electrónica
*Borneras en contacto con agua
*Transformadores de tensión o corriente
*Cascadas de A.T.
*También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®"
-Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]

Novedoso material aislante de siliconas tipo gel, base silicona, de dos componentes. Su color es cristalino. Curado a tem-peratura ambiente. Posee certificado FDA y puede también ser utilizado para prótesis ortopédicas. Su principal característica es su baja viscosidad para llenado y sellado de componentes electrónicos para aislamiento. Aplicaciones: *Fantomas y prótesis externas para estudio *Pantallas led *Sustratos de PCB *Artesanías
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Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T. *Poteado de circuitos electrónicos *Ignición electrónica *Borneras en contacto con agua *Transformadores de tensión o corriente *Cascadas de A.T. *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®" -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
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Compuesto epoxi ambar transparente, para piezas aislantes de pequeño volumen en ingenieria y electronica en baja y media tension. Admite el agregado de cargas y pastas colorantes. Una vez endurecido su consistencia es rígida y ligeramente plastificada. Aplicaciones: Piezas aislantes—Aisladores; *Encapsulados electrónicos; *Ignición electrónica; *Cascadas de A.T.; *Fijación de herrajes; *Soportes—espaciadores; *Empalmes en B.T.; *Sellado de fusibles. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
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Sistema epoxi de impregnación, color ámbar, de alta viscosidad, desarrollado especialmente para impregnación y aislación de bobinas de bajo consumo de ingeniería eléctrica electrónica de baja y media tensión. Presenta una larga vida útil para el procesamiento y excelentes propiedades adhesivas, destacándose por su alta solidez térmica. Aplicaciones: *Motores universales hasta 750W; *Solenoides, filtros; *Bobinas para AF/RF; *Inducidos de electrodomésticos; *Bobinas móviles para altavoces *Transformadores de bajo consumo *Encapsulados electrónicos; *Electroimanes, trampas magnéticas. -Para presentaciones mayores a las publicadas, escribir a [email protected]
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Compuesto epoxi negro, desarrollado para la aplicación en la industria eléctrica como aislante y para protección de circuitos contra vandalismo, humedad y contaminación en general. Contiene una carga mineral inerte, que le confieren buena resistencia al impacto, muy buenas propiedades mecánicas y dieléctricas. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos eléctricos / electrónica; *Poteado de rectificadores de baja tensión; *Ignición electrónica; *Solenoides y transformadores de baja potencia; *Circuitos y mandos expuestos a la intemperie; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Aisladores internos de baja tensión; *Conectores de antenas; *Sellado de empalmes de baja tensión; *Protección de borneras. -Para presentaciones mayores a las publicadas, enviar un mail a [email protected]
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