Las presentaciones de fraccionamiento son las siguientes.
Relación de mezcla: 100:20
Viscosidad de la mezcla: 6000 - 8000 mPas
Densidad: 1.45 gr/cm3
Dureza SHORE A 70 +/-5
Rango de temperatura: -40 - +80°C
Módulo de elasticidad: 3100 - 3200 mPas
Tiempo de uso: 60 minutos
Curado final: 24 hs
Resina de poliuretano líquida, color negro. Ideal para encapsulado electrónico flexible y de alta adherencia. Puede ser usado como material de relleno y revestimiento flexible y especialmente como adhesivo aislante en combinación con diferentes materiales en el ensamblado de grandes superficies planas. Aplicaciones: *Empalmes en B.T.; *Encapsulados electro/electrónicos; *Poteado de circuitos electrónicos; *Ignición electrónica; *Borneras en contacto con agua; *Transformadores de tensión o corriente; *Cascadas de A.T.; *También utilizado para anclaje de mástiles tipo "Spartite®"

Sistema epoxi de curado en caliente, con excelentes propiedades dieléctricas y mecánicas. Se caracteriza por su baja viscosidad y larga vida útil. Posee propiedades excepcionales para la impregnación profunda de bobinados de alta densidad como así también de materiales de refuerzo como ser tejidos de vidrio y cargas inertes para la fabricación de piezas aislantes. Aplicaciones: *Encapsulado de diodos rectificadores; *Ignición electrónica y cascadas de A.T.; *Impregnación de inducidos >750 W; *Aisladores internos, conmutadores; *Laminados aislantes G10/G11; *Bobinas de media y alta tensión; *Transformadores de tensión y medición; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Soportes para barras y tableros; *Tubos, barras y perfiles aislantes.
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Compuesto epoxi negro, desarrollado para la aplicación en la industria eléctrica como aislante y para protección de circuitos contra vandalismo, humedad y contaminación en general. Contiene una carga mineral inerte, que le confieren buena resistencia al impacto, muy buenas propiedades mecánicas y dieléctricas. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos eléctricos / electrónica; *Poteado de rectificadores de baja tensión; *Ignición electrónica; *Solenoides y transformadores de baja potencia; *Circuitos y mandos expuestos a la intemperie; *Piezas aislantes y de ingeniería; *Aisladores internos de baja tensión; *Conectores de antenas; *Sellado de empalmes de baja tensión; *Protección de borneras.
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Compuesto epoxi totalmente cristalino de muy baja viscosidad y excelentes propiedades adhesivas. Ideal para colado de piezas que requieran alta cristalinidad, gran dureza y buena resistencia al impacto. Para aplicaciones donde se requiera transparencia en calidad óptica, pegar firmemente vidrios y cristales, produciendo juntas prácticamente invisibles. Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos electrónicos; *Sellado de paneles solares; *LED—Arrays—Efectos de iluminación; *Aplicaciones de fibra óptica; *Sellado y fijación de visores antivandálicos; *Terminaciones estéticas cristal; *Pegado y sellado de vidrio óptico; *Reproducción de piezas cristal.
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Masilla epoxi sin solventes de balanceo. Curado a temperatura ambiente, fácil relación de uso. Resistente al impacto y a cargas dinámicas. Aplicaciones: *Balanceo de rotores *Reconstrucción de superficies dañadas o con pedazos faltantes -Por presentaciones mas grandes a las publicadas, consultar a [email protected]
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Sistema epoxi de impregnación, color ámbar, de alta viscosidad, desarrollado especialmente para impregnación y aislación de bobinas de bajo consumo de ingeniería eléctrica electrónica de baja y media tensión. Presenta una larga vida útil para el procesamiento y excelentes propiedades adhesivas, destacándose por su alta solidez térmica. Aplicaciones: *Motores universales hasta 750W; *Solenoides, filtros; *Bobinas para AF/RF; *Inducidos de electrodomésticos; *Bobinas móviles para altavoces; *Transformadores de bajo consumo; *Encapsulados electrónicos; *Electroimanes, trampas magnéticas;
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Adhesivo estructural epoxi con altas resistencias térmicas (120 ºC). Especialmente indicado en aplicaciones industriales con exposición a medios agresivos y altos requerimientos térmicos. Excelente resistencia a cargas estáticas y dinámicas. Adhesivo homologado para aplicaciones aeronáuticas. Aplicaciones: *Pega diversos metales, cerámica, vidrio, plásticos rígidos, goma vulcanizada, piezas aislantes de porcelana, entre otros. * Reparación de piezas aislantes; * Aplicación en telecomunicaciones electrónicas y aeroespaciales; * Industria química y del petróleo.
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